Tapuni fa'asalalauga

Tim Cook asiasi mai fa'atasi ma le US President Joe Biden, le TSMC's loma semiconductor factory i Phoenix, Arizona. Ae o lenei folasaga le manaia i le tusiga o lona uiga e sili atu nai lo le mea e foliga mai i le tepa muamua. Ua fa’amaonia mai e Kuki o le a gaosia iinei chips mo masini Apple, lea o le a mitamita ai le igoa Made in America, ma o se laasaga tele lea i le faʻalavelave faʻafuaseʻi o chip. 

TSMC o le paaga a Apple mo le gaosiga o meataalo Apple Silicon o loʻo faʻaaogaina i ana oloa uma. Taiwan Semiconductor Manufacturing Company o le lalolagi sili ona fa'apitoa tuto'atasi gaosi tisiki semiconductor, lea, e ui lava o le ofisa autu i Hsinchu Science Park i Hsinchu, Taiuani, ei ai isi lala i Europa, Iapani, Saina, Korea i Saute, Initia, ma Amerika i Matu.

I le faaopoopo atu ia Apple, o loʻo galulue faʻatasi le TSMC ma le lalolagi gaosi oloa gaosi ma fesoʻotaʻiga tuʻufaʻatasia, e pei o Qualcomm, Broadcom, MediaTek, Altera, Marvell, NVIDIA, AMD ma isi. E oʻo lava i tagata gaosi meaʻai e iai ni mea faʻapitoa semiconductor e mafai ona tuʻuina atu vaega o latou gaosiga i le TSMC. I le taimi nei, o le kamupani o se taʻitaʻi faʻatekonolosi i le fanua o meataalo semiconductor, aua o loʻo ofoina atu le gaosiga sili ona maualuga. O le falegaosimea fou o loʻo faʻamoemoe e gaosia le A-series chips o loʻo faʻaaogaina i iPhones, iPads ma Apple TVs, faʻapea foʻi ma M chips o loʻo faʻaaogaina i Macs ma ua uma ona iPads.

Tiliva vave 

O le falegaosimea fou mo tagata Amerika a le TSMC o lona uiga o le fa'avavevave o le tu'uina atu o tupe meataalo. Ua tatau nei ona faatau uma e Apple tupe meataalo "i luga o le sami", ma o lea o le a "mo sina tupe". I lana uluai faʻasalalauga lautele, na faʻafeiloaʻi e le TSMC tagata faʻatau, tagata faigaluega, taʻitaʻi faʻapitonuʻu ma tusitala e taamilo i le falegaosimea fou (poʻo le sili atu i fafo). E iai foʻi le faʻafetai a Biden mo le mea atoa na tupu e ala i le sainia o le Tulafono o le CHIPS e feagai ma le faitau piliona o tala i faʻamalosi mo le gaosiga o semiconductor o loʻo faia i le US, lea na faʻafetai ai foi Cook ia te ia i lea lava taimi.

Ae ui i lea, fai mai Apple o le a "faʻaauau ona mamanuina ma inisinia" oloa autu i le Iunaite Setete ma "faʻaauau ona faʻaloloto" ana tupe teufaafaigaluega i le tamaoaiga. Atonu e manaia le fai atu, ae o le mea moni o le au faʻapotopotoga o loʻo osofaʻi i Saina ma o le gaosiga o le iPhone 14 Pro o loʻo faʻavaivaia o se feteenaiga manino o nei faʻamatalaga maualuluga. Ole fale fou ole TSMC ile Arizona e le tatalaina ile 2024.

Fa'agasologa o gaosiga tuai 

I le taimi muamua, o le falegaosimea e tatau ona taulaʻi i le gaosiga o 5nm chips, ae talu ai nei na faʻasalalau ai o le a faʻaaogaina le 4nm process nai lo. Ae ui i lea, o lenei tekinolosi o loʻo tumau pea i tua atu o fuafuaga faʻasalalau a Apple e fesuiaʻi i le 3nm process i le amataga o le 2023. E manino lava e mulimuli mai, mo se faʻataʻitaʻiga, o tupe meataalo mo iPhones fou o le a le gaosia iinei, ae o mea mo tagata matutua, o lona uiga o loʻo iai pea, masini o le a gaosia (A16 Bionic i le iPhone 14 Pro faʻapea foʻi ma M2 meataalo o loʻo gaosia e le 5nm process). E naʻo le 2026 o le a tatalaina ai le falegaosimea lona lua, lea o le a faʻapitoa i 3nm chips, o laʻititi laʻititi ma sili ona faigata, ae ua uma ona gaosia i aso nei. A uma mea uma, o le TSMC o le faʻalauiloaina o le 2nm process i ana laʻau autu i le amataga o le 2025.

O loʻo faʻatupeina e le TSMC le $ 40 piliona i le poloketi atoa, o lona uiga, o se tasi o tupe teufaafaigaluega mai fafo sili ona tele i gaosiga na faia i le US. O falegaosimea e lua o le a gaosia le silia ma le 2026 wafers i le tausaga i le 600, lea e tatau ona lava e faʻamalieina uma manaoga o Amerika mo tupe meataalo, e tusa ai ma le au ofisa o le White House. Ole numera o masini e faʻaaogaina ai se ituaiga o tupe meataalo o loʻo faʻatupulaia vave, ae o loʻo i ai pea le tele o le le lava o tupe meataalo. I le faaiuga, e le afaina o tupe meataalo o le a le gaosia i Amerika e faʻaaoga ai faiga faʻaonaponei, aua o le a latou o atu lava i seoli. 

.